天猫集成电路封装与测试技术 刘胜 集成电路领域101计划核心教材 微电子封装结构设计装配制造封装材料等相关领域参考书高等教育出版社

《集成电路封装与测试技术》是“集成电路领域101计划”核心教材之一，由刘胜教授主编，高等教育出版社出版。

本书系统阐述了微电子封装与测试的基础理论、关键技术与前沿发展，涵盖封装结构设计、装配制造工艺、封装材料选择及可靠性分析等核心内容。

全书结合工程实践，深入讲解从芯片级到系统级的封装流程，包括引线键合、倒装芯片、三维封装、晶圆级封装等先进工艺，并详细介绍封装过程中的热管理、应力控制及信号完整性等关键问题。

同时，书中对集成电路测试技术，如功能测试、边界扫描、自动测试设备（ATE）等也进行了全面介绍。

本书内容权威、结构清晰，既适合作为高等院校微电子、集成电路等相关专业的教材，也可供从事半导体封装、制造与测试的科研人员与工程技术人员参考，是集成电路领域重要的技术参考书。