芯片被美封杀恐加速台湾统一

　　在目前，全球的半导体行业几乎被美国、日本、韩国垄断。在中国台湾半导体产业是以独创代工模式，1995年之后中国台湾民间掀起半导体投资热潮，并一直延续到了2004年,同样是因为成功加入全球分工的网络中，在PC和手机需求的驱动下，加之代工模式的成功，中国台湾成为了全球IC制造第一大地区，IC设计第二大地区。随着台湾半导体行业的快速发展，下游需求的不断成长，半导体产业的长期称王和创造稳定价值，成为地区经济发展的长期动力源泉。

　　中国台湾芯片企业，大家首先会想到台积电，不过台湾最早的芯片企业是联电，后来才有的台积电，这两家企业都是从工研院剥离的企业。联电目前只是一家晶圆代工企业，不过台湾有许多著名的芯片设计公司都脱胎于联电，其中最著名的包括联发科(MTK)、联咏。芯片设计领域，联发科(MTK)是全球为数不多的手机芯片供应商，根据2019年第3季度的数据，联发科已经取代高通，成为中国国内市场最大的供应商。

　　晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业，台积电已经是全球半导体市值第一，市场份额超过50%，市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电，台湾领先的晶圆代工企业还包括联电，力晶，世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域，台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商，市场份额17%，仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多，包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国，韩国和日本。根据IC Insights的数据，2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%，其中芯片设计产业约占16%。

　　中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。

　　近年来，中国芯片进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑，因其以半导体为主要原材料，集成电路为实现功能的核心，因此常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件，到近两年华为危机、中芯国际受限，暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口。被称为“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是广为人知。而目前国产光刻机工艺水平为90纳米。国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备(集团)有限公司将于2021年～2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。除光刻机外，尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。资深业内人士表示中国芯片的生产装备、原材料、管理生产流程的工业软件MES90%以上都要进口。

　　在芯片制造领域，因为美国公司放弃了制造，80%的产能在亚洲，但2019年台积电市场占有率高达52%，韩国三星占了18%左右，中国最优秀的芯片制造公司中芯国际和华虹半导体只占了4.4%和1.5%。

　　9月15日，美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。众所周知，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂，因此华为高端手机不可避免地将受影响。华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示，美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效，届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下，国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小，“卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表，以麒麟9000芯片为例，因其只布局了设计，没有涉足制造，因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。

　　可以说，中国目前最被美国卡脖子的芯片产业，台湾正好能满足。如今美国极端封锁华为中芯，基本上就把中国高端芯片产业的脖子直接卡死。如果完全自力更生，恐不是一年两载能搞定。如任此被卡情形延续，五年内甚至十年内，中国需要高端芯片的产业都恐进入落后低谷甚至停滞状态，这恐将带来一系列的产业发展滞后和国家科技进步及国家高速发展。将严重影响中国的发展利益和前景。

　　先不说可能极端的十年停滞落后，就以五年左右的落后甚至停滞可能为计，那么在未来五年内，本就一直想统一台湾的愿望，因为需要高端芯片的产业的发展瓶颈的解决所需，无疑会成为本来可能就有时间规划的收复台湾行动提前因素。这是可以想象也是可以理解的。

　　有些事本来就要干，现在有些卡脖子难受的刺激因素，那么干脆就提前干，提前干了这些脖子就不会被卡。同时，这种提前去干了的事正好把脖子解了卡，超万亿计的研发费用可能将省去，超万亿计的工厂建设费用也可能将省去，以前每年超万亿计的对台采购费用也将省去。这种年数万亿计的省去，完全可以和一场战争费用相比，甚至远超战争费用。更何况，这场战争早不打晚也得打，干脆早打。

　　2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。也就是说，可能仅芯片产业的自力更生解决卡脖子的研发费用，建设费用，购买费用就完全可比战争费用。

　　可以看一个研发投入数据，中国目前集成电路大基金累计已投出1188亿元，集成电路大基金二期“保底1500亿元”。

　　这还只是芯片，华为P40整机成本约305.88美元(含组装费)，约合人民币2186.80元，其中主控IC成本约160.05美元，占比52.47%。但是要知道，华为P40售价是4500元，那么IC成本占售价就只要四分之一。

　　故一部手机芯片价值，带动的是4倍于芯片价值的手机价值。2018年2019年中国手机行业市场数据显示，产量均突破17亿台。以一部手机平均售价2000元计，这就是34000亿的产值。

　　再看5G将来市场前景。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，2030年，5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿和10.6万亿元。5G的三大应用场景有望与娱乐、交通、制造、能源、安防、家居、医疗、教育等众多行业融合渗透，催生众多新的应用场景;从全球运营商探索来看，典型应用包括：超高清流媒体(云VR/AR)、车联网(自动驾驶)、无人机、智能制造、安防监控、无线宽带等。预计2025年全球5G连接数为13.6亿，渗透率14%，其中我国5G连接量预计为4.54亿，渗透率预计在30%左右。

　　各种万亿级别的产业，都需要这么一小颗芯片。

　　那么再看看战争成本，美国打的几场战争的成本如下：朝鲜战争3040亿美元，越南战争，7380亿美元，反恐战争1.6万亿美元。

　　以上各种数据的对比，相信每一位读者都可以清楚，一场战争的费用，和芯片产业的自主研发投入，建设，购买，及其带动的手机、5G等各种大产业的的总市值总规模是难以比及的。

　　如果我们因为芯片产业的被卡脖子，导致我们这些产业五年甚至十年内得不到快速发展，我们的损失的将远超数场战争的费用。

　　台湾统一必须要解决，和平方式确实希望渺茫，战争确实难以避免。芯片被美封杀恐加速台湾统一。芯片被美封杀，不是催生战争，只是提前战争，提前，将轻松节省数场战争费用……